AMD Zen 7 este deja în discuții în mediul online

Gigantul american AMD privește deja cu mult în viitor, pregătind lansarea arhitecturii Zen 7 pentru anul 2028 în sectorul de servere, în timp ce fanii încă așteaptă debutul noilor generații de procesoare pe piață, conform ultimelor date din lanțul de aprovizionare care indică transformări majore la nivelul designului de tip chiplet.

Noul nume de cod Grimlock și tehnologia de fabricație

Viitoarele chiplet-uri CCD care vor sta la baza arhitecturii Zen 7 sunt cunoscute în prezent sub numele de cod Grimlock. Acestea vor beneficia de pe urma procesului avansat de producție TSMC A14, echivalentul tehnologiei de 1,4 nanometri.

Salt uriaș pentru numărul de nuclee pe CCD

O modificare esențială adusă de AMD vizează densitatea de calcul, un singur bloc CCD urmând să integreze până la 16 nuclee de procesare. Această cifră marchează o dublare directă față de cele 8 nuclee prezente în momentul de față pe procesoarele din generația Ryzen Zen 5.

Capacitate record pentru memoria 3D V-Cache

Planurile companiei includ și dezvoltarea unei noi iterații a tehnologiei 3D V-Cache. Modelele dotate cu această memorie suplimentară vor atinge un volum impresionant de 224MB cache L3 per singur CCD, un progres masiv ce poate influența considerabil performanțele obținute în jocuri video.

Soluții avansate de ambalare și roadmap-ul oficial

Complexitatea în creștere a arhitecturilor bazate pe chiplet-uri determină compania să investigheze metode inovatoare de packaging, printre care se numără și tehnologia FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging). În mod cert, arhitectura Zen 7 este deja inclusă în planurile oficiale ale companiei, confirmând lansarea primelor unități EPYC pentru anul 2028.

Puncte cheie despre viitoarea arhitectură Zen 7:

• Lansare oficială programată pentru anul 2028 în zona serverelor.
• Nume de cod Grimlock pentru viitorul CCD Zen 7.
• Utilizarea procesului de fabricație TSMC A14 (1,4nm).
• Integrarea a până la 16 nuclee pe un singur CCD.
• Memorie 3D V-Cache de până la 224MB L3 pentru un singur CCD.
• Implicarea tehnologiei de packaging FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging).
• Procesoare EPYC confirmate prin gamele Florence, Ferrara și Fidenza.

Înainte ca arhitectura Zen 7 să își facă apariția pe piață, producătorul va lansa generația Zen 6, o etapă intermediară care va introduce la rândul său transformări esențiale în structura procesoarelor AMD.